NMMO法竹纤维拉伸强度的影响因素探讨

以竹浆粕为原料,N-甲基吗啉-N-氧化物(NMMO)水溶液为溶剂,没食子酸正丙酯为抗氧剂,采用湿法纺丝工艺制备竹纤维,讨论了竹浆粕的聚合度、纺丝原液的竹纤维素含量以及抗氧化剂添加量等因素对竹纤维拉伸强度的影响,并通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)对竹纤维的表面微观形貌进行观察。结果表明:在竹纤维素质量分数为11%～15%、竹浆粕聚合度为450～950、抗氧剂质量分数0～0.5%的条件下,随着竹纤维素含量的增加、竹浆粕聚合度的增大和抗氧化剂添加量的增加,竹纤维的拉伸强度均呈上升趋势;FE-SEM观察发现竹纤维原纤化明显,表面出现明显的表面缺陷。     

缓冲区分析在河流沉积相正演研究中的应用

研究区域的沉积相图，是沉积相研究的重要成果。实际工作中，沉积相图的绘制是在综合分析各种地质参数的基础上产生的。应用GIS分析中的缓冲区原理，对影响沉积相的各种参数进行分析研究，并在Microsoft Visual Stdio.NET编程环境中完成缓冲区算法。最后，根据某油田各种实际地质参数数据，应用该方法实现了河道沉积相形成的快速正演模拟，取得了很好效果。     

微波合成无机纳米材料的研究进展

微波加热作为一种合成纳米材料的新方法，近年来得到飞速发展。介绍了微波加热原理，阐述了微波合成无机纳米材料的一些研究进展，主要是液相微波加热在制备金属氧化物和金属硫化物纳米材料以及微波烧结在合成陶瓷材料的应用，并对该领域未来作了一些展望。     

计量用脉冲Nd：YAG倍频激光器及其电源

介绍了脉冲Nd:YAG倍频激光器双波长（1064／532nm）3种输出的激光光路。1064nm输出的动静比可达0.40；KTP晶体外腔倍频效率可达0.50。介绍了稳定可靠的调Q电路、逻辑控制电路和开关电源的主电路及其参数计算。     

大气状态下AFM阳极氧化加工Si的研究

Si纳米氧化线是构筑基于Si的纳米器件的基础。通过AFM针尖诱导阳极氧化加工的n型Si(100)的实验得到凸出的n型Si(100)氧化物高度和偏置电压成线性关系,与针尖扫描速度成负对数关系,并在前人的基础上深化了AFM针尖诱导氧化加工的机理和理论模型,得到了合适的加工条件为偏压8 V和扫描速度1μm/s。     

无线通信的跨层优化

传统的OSI分层结构无法适应无线网络环境，随着越来越多无线应用的出现，人们提出了跨层设计，其主要内容就是通过在协议栈的各层之间（主要是应用层、传输层、网络层、链路层和物理层）传递特定的信息，使协议栈能够根据无线环境的变化来实现对资源的自适应优化配置，从而更有效的利用无线网络资源，提高系统的性能。     

冲突检测中的主动规则技术

提出主动数据库技术的一个新应用——主动规则应用于虚拟装配中的冲突检测，使虚拟装配具有了主动能力；论述分析了虚拟装配过程中冲突检测的主动功能需求；分析了虚拟装配环境的事件、每件、动作；提出了规则模型；对规则进行了描述。     

用方位密度成像测井资料计算水平井钻遇地层倾角的方法

Schlumberger公司的随钻方位密度测井(ADN)可以提供井周16个方位的密度成像资料,为过井眼的地质界面产状的计算提供了方便.对于垂直井或大斜井,当井眼穿过一个有明显电测响应变化的地质界面时,利用井壁成像资料可以方便地描述地质界面的产状;对于水平井,由于井眼轨迹基本与地层平行,井眼轨迹常常只能穿越地层界面.传统的对界面产状的描述方法已不再适用.提出了一种利用方位密度成像测井计算水平井井旁地层产状的方法.希望随着测井新技术的出现不断完善新的解释方法,以提高随钻方位密度测井的使用范围和精度.     

催化裂化装置沉降器内结焦物的基本特性分析及其形成过程的探讨

采用扫描电镜（SEM）和X射线能谱分析仪对催化裂化装置（FCCU）沉降器内结焦物的微观组织结构和成分进行了分析，将结焦物划分为软焦和硬焦。焦的硬度与油气液滴和催化剂颗粒的沉积过程有关，尤其是结焦部位的油气流动方式和催化剂颗粒的运动状态，决定着未汽化的重质油组分液滴和催化剂颗粒的沉积形式和沉积物的构成，从而影响着焦的软硬程度。软焦是催化剂颗粒或油气在油气静止空间以自由沉降和扩散方式堆积在器壁表面而产生的结焦，形成的焦块松散，易粉碎，含催化剂比较多，颗粒粒径比较大，是一种堆积型结焦；而硬焦是油气液滴和细小催化剂颗粒在油气流动状态下，在器壁表面的附面层内以沉积方式粘附在器壁表面形成的结焦，焦块质地坚硬，含催化剂比较少。颗粒粒径细小，足沉积型结焦。还有相当一部分结焦物介于软焦和硬焦之间。     

制备条件对硅基介孔分子筛孔结构的影响

采用溶剂热法制备了硅基介孔分子筛材料,较系统地考察了晶化温度、晶化时间及焙烧温度等因素对其结构的影响,并利用N2吸附手段进行了表征.结果表明,晶化温度和晶化时间能明显影响硅基介孔材料的结构,而过高的焙烧温度易导致介孔结构的塌陷.